石墨烯、二硫化钼等二维材料的器件制备依赖高精度图案转移,Polos 光刻机的激光直写技术避免了传统湿法转移的污染问题。某纳米电子实验室在 SiO₂基底上直接曝光出 10nm 间隔的电极阵列,成功制备出石墨烯场效应晶体管,其电子迁移率达 2×10⁵ cm²/(V・s),接近理论极限。该技术支持快速构建多种二维材料异质结,使器件研发效率提升 5 倍,相关成果推动二维材料在柔性电子、量子计算领域的应用研究进入快车道。无掩模激光光刻 (MLL) 是一种微加工技术,用于在基板上以高精度和高分辨率创建复杂图案。一个新加坡研究团队通过无缝集成硬件和软件组件,开发出一款紧凑且经济高效的 MLL 系统。通过与计算机辅助设计软件无缝集成,操作员可以轻松输入任意图案进行曝光。该系统占用空间小,非常适合研究实验室,并broad应用于微流体、电子学和纳/微机械系统等各个领域。该系统的经济高效性使其优势扩展到大学研究实验室以外的领域,为半导体和医疗公司提供了利用其功能的机会。光刻胶broad兼容:支持AZ5214E、SU-8等材料,优化参数降低侧壁粗糙度。重庆POLOSBEAM-XL光刻机MAX层厚可达到10微米

Polos-BESM支持GDS文件直接导入和多层曝光叠加,简化射频器件(如IDC电容器)制造流程。研究团队利用类似设备成功制备高频电路元件,验证了其在5G通信和物联网硬件中的潜力。其高重复性(0.1 µm)确保科研成果的可转化性,助力国产芯片产业链突破技术封锁56。无掩模激光光刻 (MLL) 是一种微加工技术,用于在基板上以高精度和高分辨率创建复杂图案。一个新加坡研究团队通过无缝集成硬件和软件组件,开发出一款紧凑且经济高效的 MLL 系统。通过与计算机辅助设计软件无缝集成,操作员可以轻松输入任意图案进行曝光。该系统占用空间小,非常适合研究实验室,并broad应用于微流体、电子学和纳/微机械系统等各个领域。该系统的经济高效性使其优势扩展到大学研究实验室以外的领域,为半导体和医疗公司提供了利用其功能的机会。上海德国POLOS光刻机基材厚度可达到0.1毫米至8毫米高频元件验证:成功开发射频器件与IDC电容器,加速国产芯片产业链突破。

Polos系列通过无掩模技术减少化学废料产生,同时低能耗设计(如固态激光光源)符合绿色实验室标准。例如,其光源系统较传统DUV光刻机能耗降低30%,助力科研机构实现碳中和目标。无掩模激光光刻 (MLL) 是一种微加工技术,用于在基板上以高精度和高分辨率创建复杂图案。一个新加坡研究团队通过无缝集成硬件和软件组件,开发出一款紧凑且经济高效的 MLL 系统。通过与计算机辅助设计软件无缝集成,操作员可以轻松输入任意图案进行曝光。该系统占用空间小,非常适合研究实验室,并broad应用于微流体、电子学和纳/微机械系统等各个领域。该系统的经济高效性使其优势扩展到大学研究实验室以外的领域,为半导体和医疗公司提供了利用其功能的机会。
SPS POLOS µ以桌面化设计降低设备投入成本,无需掩膜制备费用。其光束引擎通过压电驱动快速扫描,单次写入区域达400 µm,支持光刻胶如AZ5214E的高效曝光。研究案例显示,该设备成功制备了间距3 µm的微图案阵列和叉指电容器,助力纳米材料与柔性电子器件的快速原型验证。无掩模光刻技术可以随意进行纳米级图案化,无需使用速度慢且昂贵的光罩。这种便利对于科研和快速原型制作非常有用。POL0S@ Beam XL在性能上没有任何妥协的情况下,将该技术带到了桌面上,进一步提升了其优势。科研成果转化:中科院利用同类技术制备跨尺度微盘阵列,研究细胞浸润机制。

在tumor转移机制研究中,某tumor研究中心利用 Polos 光刻机构建了仿生tumor微环境芯片。通过无掩模激光光刻技术,在 PDMS 基底上制造出三维tumor血管网络与间质纤维化结构,其中血管直径可精确控制在 10-50μm。实验显示,该芯片模拟的tumor微环境中,tumor细胞迁移速度较传统二维培养提升 2.3 倍,且化疗药物渗透效率降低 40%,与临床数据高度吻合。该团队通过软件实时调整通道曲率和细胞外基质密度,成功复现了tumor细胞上皮 - 间质转化(EMT)过程,相关成果发表于《Cancer Research》,并被用于新型抗转移药物的筛选平台开发。快速自动对焦:闭环对焦系统1秒完成,多层半自动对准提升实验效率。四川BEAM-XL光刻机分辨率1.5微米
用户案例broad:全球超500家科研机构采用,覆盖高校、研究所与企业实验室。重庆POLOSBEAM-XL光刻机MAX层厚可达到10微米
德国Polos-BESM系列光刻机采用无掩模激光直写技术,突破传统光刻对物理掩膜的依赖,支持用户通过软件直接输入任意图案进行快速曝光。其亚微米分辨率(most小线宽0.8 µm)和405 nm紫外光源,可在5英寸晶圆上实现高精度微纳结构加工18。系统体积紧凑,only占桌面空间,搭配闭环自动对焦(1秒完成)和半自动多层对准功能,大幅提升实验室原型开发效率,适用于微流体芯片设计、电子元件制造等领域。无掩模光刻技术可以随意进行纳米级图案化,无需使用速度慢且昂贵的光罩。这种便利对于科研和快速原型制作非常有用。POL0S@ Beam XL在性能上没有任何妥协的情况下,将该技术带到了桌面上,进一步提升了其优势。重庆POLOSBEAM-XL光刻机MAX层厚可达到10微米
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